CMP后自動清洗臺適用對象：藍寶石襯底晶片2 inch，25 Pcs/cassette；  8cassette/ Batch  Or  4 inch，25Pcs/cassette，   4 cassette/ Batch Or 6 inch，25 Pcs/cassette，  2cassette/ Batch ；工作原理：是利用酸的化學去污作用和兆聲清洗微小顆粒使工件表面的雜質(zhì)的清除，從而獲得表面潔凈的工件；制程應(yīng)用：拋光后制程（單面、雙面）； 清洗制程；控制模式：手動控制模式、自動控制模式；北京華林嘉業(yè)科技有限公司  http://www.cgbtek.com電話：、郵箱：gengbiao@cgbtek.com