無鉛低熔點(diǎn)封接玻璃粉作為一種新型封接材料，可在較低溫度下實(shí)現(xiàn)金屬-金屬、金屬-陶瓷、金屬-玻璃等材料間的封接、粘接和絕緣，已經(jīng)廣泛用于汽車工業(yè)、航空航天和電子工業(yè)等高精尖行業(yè)，用以解決電氣工程、電子傳感器、保護(hù)和裝飾涂料、光學(xué)、光通訊、結(jié)構(gòu)力學(xué)、醫(yī)學(xué)、核技術(shù)、超導(dǎo)體和微流控芯片等一系列的現(xiàn)代技術(shù)的挑戰(zhàn)。在現(xiàn)代真空和電子技術(shù)中。

　　低溫封接玻璃粉可以作為新型焊接材料。而在微電子學(xué)領(lǐng)域，其主要用于熱敏電阻、三較管和微型電路等的防護(hù)層。

　　中國市場信息研究網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，2016年我國低熔點(diǎn)玻璃粉的產(chǎn)值超過160億元，并且每年的增長率在7%以上。

　　目前，市場上還有很多電子元器件選用含鉛玻璃粉進(jìn)行封接，如PbO-B2O3-SiO2系或者PbO-ZnO-B2O3系玻璃，其氧化鉛含量達(dá)80%。

　　隨著環(huán)保要求日益嚴(yán)格，美國，德國，日本等國家已經(jīng)開始強(qiáng)制實(shí)施《關(guān)于電子電氣設(shè)備中禁止使用某些有害物質(zhì)指令》的法規(guī)，一體禁止在電子和汽車等產(chǎn)品中使用鉛、鎘、汞、六價(jià)鉻及其化合物等有害物質(zhì)。綠色、環(huán)保、無鉛化已成為電子制造業(yè)的發(fā)展方向。

　　優(yōu)合化工研究出這款新型磷酸鹽系無鉛封接低熔點(diǎn)玻璃粉因其玻璃粉化轉(zhuǎn)變溫度低、軟化溫度低和熱膨脹系數(shù)范圍較寬并且可調(diào)、封接溫度下粘度低且有良好流動性等優(yōu)點(diǎn)，具有替代當(dāng)前鉛系封接玻璃粉的潛在優(yōu)勢。

　　產(chǎn)品主要特點(diǎn)：

　　1、良好的封接和熱加工性能：適宜的熱膨脹系數(shù)和軟化溫度，能和待封接材料實(shí)現(xiàn)氣密性封接，并且封接后殘余應(yīng)力較小(安全可控范圍內(nèi))；