KMAC 簡介 K-MAC(株)公司附屬韓國物理性質分析研究所,主要開發(fā)生產具有高科技含量的 物理化學分析儀器和應用儀器。K-MAC(株)公司在北京設有分公司，可為您提供 及時的售前、售后服務。方便您的研究、生產。 設備簡介? 1.特點 l 操作簡單易懂 l 非接觸式、非破壞式測量方法 l 可同時測量多層膜厚度 l 原地測量 l 價 格合理 2.應用領域 半導體 Poly-Si, GaAS, GaN, InP, ZnS, SiGe ... 絕緣材料 SiO 2 , Si 3 N 4 , TiO 2 , ITO, ZrO 2 , BTS, HfO 2 ... 聚合物 PVA, PET, PP, PR ... LCD a-Si, n+a-Si,Oxides, ITO, Cell Gap, Photoresist & Polyimide Film 光學鍍層 Hardnes Coating, Anti-Reflection Coating, Filters, Packing & Functional Film ... 可紀錄材料 Phtosensitive Drum, Video Head, Optical Disk ... 其它 Photoresist Film on CRT & Shadow Mask, Thin Metal Films, Laser Mirrors ... 3.可用的基片 Silicon SOI Al 2 O 3 Aluminium SOS GaAs Glass ...... 軟件 ⊙ 實時測量 ⊙ 再現性好（精度可達 1A 以下） ⊙ 厚度及光學常數（折射率、消光系 數） ⊙ 一次較多 3 層薄膜測量 ⊙ 測量結果制圖 ⊙ X-Y-Z 移動控制 ⊙ CCD 影像顯示 ⊙ 自定義測量過程 ⊙ 打印預覽模式 4.分光反射鏡的工作原理 利用可見光非接觸式測量 光源與信號通道 如右圖所示，鎢－鹵光源發(fā)出的光通過 光學顯微鏡入射到樣片上的薄膜上，然 后從薄膜表面和基底反射的光通過入射 光纖探針內中間的一個發(fā)射光收集光纖 又入射到分光計（spectrometer）。這 個反射光由探測器里的光柵根據波長分 解后，由 CCD 轉換成電子信號，再由 A/D 轉換器轉換成數字信號，較后通過通訊 端口輸入到電腦進行分析。 干涉頻譜 – 相干光 → 表面反射 + 薄膜 / 底層反射 = 干 涉現象 → 相長 / 相消干涉（與波長有關） 光譜擬合薄膜厚度 – 在波長范圍里測量頻譜的正弦波型由 薄膜厚度和 N&K 值決定 – 由擬合計算測定頻譜來優(yōu)化薄膜厚度 和 N&K 值 5技術指標 類型 手動對焦 測量樣本尺寸 ≤ 4" 特點 快速測量 & 操作簡單 基于用戶友好界面的 Windows 操作 圖像打印功能 & 數據保存 平臺尺寸 150 x 120mm(70 x 50mm 行程) 測量范圍 200?~ 35 ? 光斑大小 一般 20 ? 測量速度 1~2 sec./site 應用領域 Polymers : PVA, PET, PP, PR ... Dielectrics : Semiconductors: Poly-Si, GaAs, GaN, InP, ZnS... 物鏡 三目鏡頭 目鏡 內傾四孔轉換器 t