主營(yíng):Fsm-6000LE玻璃表面應(yīng)力計(jì),表面應(yīng)力儀,鋼化玻璃表面應(yīng)力儀,玻璃應(yīng)力儀,二次強(qiáng)化玻璃應(yīng)力測(cè)試儀
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在孫永杰看來(lái),小米芯片帶給小米的影響在短期內(nèi)(三、四年)不會(huì)有什么改變。對(duì)于國(guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)來(lái)說(shuō),營(yíng)銷(xiāo)和渠道更重要。從中國(guó)手機(jī)廠商O(píng)V(代指OPPO和vivo)的快速崛起也能夠從另一個(gè)側(cè)面再次證明,是否擁有自主芯片設(shè)計(jì)能力并非是手機(jī)廠商的必選項(xiàng)。
毫無(wú)疑問(wèn),市場(chǎng)的現(xiàn)實(shí),似乎已經(jīng)沒(méi)有留給小米試錯(cuò)的時(shí)間窗。尤其是在目前小米面臨營(yíng)銷(xiāo)和渠道巨大投入的情況下也存有相當(dāng)?shù)淖償?shù)。小米要想躋身大部分國(guó)家前幾大手機(jī)廠商的話,需要投入的地方太多了。通過(guò)研發(fā)芯片完成銷(xiāo)量目標(biāo)的路徑并非易事,更并非當(dāng)下較重要的事。
如果拋開(kāi)小米當(dāng)下較現(xiàn)實(shí)的問(wèn)題,從一個(gè)公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)戰(zhàn)略來(lái)講,小米芯片能否實(shí)現(xiàn)后來(lái)者居上的逆襲呢?芯謀咨詢(ICwise)重要地位分析師顧文軍在接受《每日經(jīng)濟(jì)新聞》采訪時(shí)表示,“我覺(jué)得挺難的,對(duì)手機(jī)芯片來(lái)說(shuō),基帶芯片更關(guān)鍵,小米在做這一塊很難?!?/p>
某種程度上來(lái)說(shuō),Soc(SystemonChip,芯片級(jí)系統(tǒng))是手機(jī)的命門(mén),基帶則是Soc的命門(mén)。此前,智東西聯(lián)合創(chuàng)始人國(guó)仁在評(píng)論中也同樣指出,在手機(jī)芯片生產(chǎn)領(lǐng)域全無(wú)經(jīng)驗(yàn)的小米來(lái)說(shuō),澎湃S1至少給出了一個(gè)及格的成績(jī)。落后的基帶、28nm制程的短板,只能算是中端定位。而更致命的是,今后小米想制造高等Soc時(shí),高通作為現(xiàn)今小米高等Soc的供貨商,可以用手里的基帶專(zhuān)利對(duì)小米形成巨大的限制。
事實(shí)上,小米芯片的基礎(chǔ)背景決定了雷軍的高度,公開(kāi)資料顯示,2014年11月,大唐電信將全資子公司聯(lián)芯科技的LC1860平臺(tái)以1.03億元的價(jià)格授權(quán)給了小米和聯(lián)芯共同成立的松果電子公司,自此業(yè)內(nèi)就開(kāi)始出現(xiàn)小米在推自有設(shè)計(jì)芯片的傳聞。松果電子員工主要由聯(lián)芯員工分流而來(lái),新公司的封裝測(cè)試、晶圓制造依然委托大唐聯(lián)芯負(fù)責(zé)。
“較終比拼的是基帶,但聯(lián)芯科技的技術(shù)成熟度和規(guī)模不及主流芯片廠商,包括高通、聯(lián)發(fā)科、三星、展訊和海思,這似乎注定了小米自有設(shè)計(jì)芯片的水平較好也超不過(guò)聯(lián)芯科技本身?!痹趯O永杰看來(lái),因?yàn)榕c聯(lián)芯科技的關(guān)系,澎湃1芯片更像是貼牌。
正如業(yè)界所言,小米面臨的挑戰(zhàn)還有很多。顧文軍指出,芯片需要踏踏實(shí)實(shí)做,互聯(lián)網(wǎng)思維起不到作用,這對(duì)互聯(lián)網(wǎng)思維起家的小米是非常大的挑戰(zhàn)。尤其是小米多元化發(fā)展后,手機(jī)業(yè)務(wù)停滯不前,量下來(lái)了。如果量了下來(lái),對(duì)做芯片來(lái)說(shuō)沒(méi)有任何成本優(yōu)勢(shì)。
九死一生卻能獲江湖地位
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