半導體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料，制造材料包括硅片（37%）、光刻膠、光刻膠配套試劑、濕電子化學品、電子氣體、CMP拋光材料、以及靶材等；（39%）、引線框架、樹脂、鍵合絲、錫球、以及電鍍液等。在國內占據了大部分中等和要求不高的靶材市場份額。國內靶材公司的發(fā)展趨勢如何？目前全球端高靶材市場主要分布于韓國、灣臺、中國、日本，主要供應商在日本，韓國。 中國市場目前年消耗ITO靶材約300噸，但處于快速增長之中日本企業(yè)在硅晶圓、合成半導體晶圓、光罩、光刻膠、靶材料、保護涂膜、引線架、陶瓷板、塑料板、TAB（捲帶式自動接合）、COF（薄膜復晶）、焊線、封裝材料等14種重要材料方面均占有50%以上的份額。 平面轉管狀：多年來，鍍膜設備主要使用平面陰極，要求平面靶材與之配套。雖然人們通過設計移動磁場等方式來提高平面靶材的利用率，但目前，平面靶材的利用率也只能達到40%左右。為了進一步提高靶材利用率，人們設計了使用效率更高的旋轉陰極，用管狀的靶材進行濺射鍍膜。濺射設備的改進要求靶材從平面形狀改變?yōu)楣軤?，管狀旋轉靶材的利用率可以高達80%以上 。 近年來， 廣州、深圳等地的國內陶瓷靶材制備其制備的產品已得到國內外客戶的認可。